為什么要進(jìn)行低氣壓測(cè)試？
目的：確定元件和材料在低氣壓下耐電擊穿能力；確定密封元件耐受氣壓差不破壞的能力；檢驗(yàn)低氣壓對(duì)元件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應(yīng)；有時(shí)候可用于確定機(jī)電元件的耐久性。
本方法是常溫條件下的低氣壓試驗(yàn)。若裝置元件的設(shè)備將在低溫低氣壓及高溫低氣壓的綜合條件下貯存和使用，而且能夠斷定高低溫和氣壓的綜合作用是造成失效的主要原因，常溫低氣壓試驗(yàn)不能使用時(shí)，則應(yīng)進(jìn)行溫度-氣壓綜合環(huán)境試驗(yàn)。
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