可焊性測試是什么

可焊性測試，英文是“Solderability”。指通過潤濕平衡法（wetting balance）這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù)，以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助

可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個(gè)定性和定量的評估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中，焊接質(zhì)量直接影響整機(jī)的質(zhì)量。因此，為了提高焊接質(zhì)量，除了嚴(yán)格控制工藝參數(shù)外，還需要對印制電路板和電子元器件進(jìn)行科學(xué)的可焊性測試。

通過實(shí)施可焊性測試，幫助企業(yè)確定生產(chǎn)裝配后的可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量優(yōu)劣。

可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)

J-STD-002B 2003-2 元件、接線片、端子可焊性測試

J-STD-003B（2007-3）印刷電路板可焊性測試

IPC-TM-650 2.4.14金屬表面可焊性

IPC-TM-650 2.6.8 熱應(yīng)力試驗(yàn)

GB/T 4677 印制板測試方法

IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及熱應(yīng)力試驗(yàn)

GB2423.28電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程

GB2423.32電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程

MIL-STD-202G 方法208H 可焊性試驗(yàn)

MIL-STD-202G Mehtod 210F 熱應(yīng)力試驗(yàn)

MIL-STD-883G 2003.7 可焊性試驗(yàn)

如您有相關(guān)產(chǎn)品需要咨詢，歡迎您直接來電4000-1998-38咨詢我司工作人員，獲得詳細(xì)的費(fèi)用報(bào)價(jià)與周期方案等信息。

相關(guān)主題：生物降解檢測